投资建议：我们认为公司在不断巩固 MEMS 精微零部件领域的竞争优势外，正大力拓展半导体探针业务，借助优质客户资源有望再造一个“和林”，预计 2021-2023 年公司归母净利润分别为 0.94、1.30、1.74 亿元，首次覆盖、暂未评级。
MEMS 精微零部件领先企业，进入半导体测试芯片再迎快速成长。在 MEMS 精微电子零部件领域，公司是国内少数能够进入国内先进 MEMS 厂商供应链体系并参与国际竞争企业之一；进入半导体芯片测试探针领域后进展迅速，已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商。
TWS 耳机成 MEMS 声学传感器新增长点，公司竞争优势明显。1）MEMS 微型麦克风出现以后一直保持比较快速的增长势头，2019 年全球市场规模已经达到约 17 亿美元，近 6 年复合增长率达到了 13.74%，未来在 TWS 耳机、智能手机、智能家居、智能语音助手等普及的背景下有望保持快速增长。2）根据测算，2019 年中公司在 MEMS 微型麦克风用精微电子零部件产品领域内的市场占有率约为 19.09%，仅次于楼氏电子，竞争优势明显，在下游稳步增长以及市占率提升之下有望实现快速成长。
3）公司从声学到压力传感器，MEMS 精微零部件力争再下一城。
半导体测试探针进口替代奋力起航： 2019 年全球半导体测试探针系列产品的市场规模达到 11.26 亿美元，国内封测企业实力强劲，为国产探针带来进口替代机遇，目前国内能够从事生产半导体测试探针的企业相对较少。公司推出半导体测试探针产品后，2019 年同比增幅超过 300%、2020 年上半年同比增长 479.6%达到 1403 万元，来自英伟达等主要客户的需求订单仍在持续增长，另外公司不断对意法半导体、泰瑞达、亚德诺等新客户进行业务拓展，有望实现突破。
风险提示：新产品研发进度不及预期；下游行业波动过大风险；疫情影响超预期等。
