截止2021年4月20日10时41分晶门半导体（02878）最新价0.49，涨跌额-0.01，涨跌幅2.020%，最高0.5，最低0.49。
截止2019年12月31日营业收入7.56亿，销售成本-6.07亿，毛利1.49亿，其他收入2887.45万，销售及分销成本-2185.64万，行政开支-8656.77万，员工薪酬0.00，研发费用-1.73亿，折旧和摊销0.00，其他支出-9440.19万，资产减值损失0.00，重估盈余0.00，出售资产之溢利0.00，经营溢利-1.98亿，应占联营公司溢利108.13万，应占合营公司溢利0.00，财务成本0.00，影响税前利润的其他项目0.00，税前利润-1.97亿，所得税261.61万，影响净利润的其他项目523.22万，净利润-1.94亿，本公司拥有人应占净利润-1.90亿，非控股权益应占净利润-371.83万，股息0.00，每股股息0.00，每股收益--，基本每股收益-0.08，稀释每股收益-0.08，其他全面收益25.81万，全面收益总额-1.94亿，本公司拥有人应占全面收益总额-1.90亿，非控股权益应占全面收益总额-372.53万。
截止2019年12月31日主要股东华大半导体有限公司直接持股数量706,066,000股，占已发行普通股比例28.4675%，持股比例变动0.0000%，股份性质为普通股。
2020年3月27日发布公告，财务年度2019，分红方案利润不分配，分配类型年度分配，除净日--
发行方式是发售现有证券,发售以供配售,发售以供认购，招股价区间上限2.05港元，主承销商--，招股价区间下限1.60港元，保荐人摩根大通证券(亚太)，首发面值0.1，首发面值单位HKD，发行价格1.75港元，计划香港发售数量0.66亿股，实际发行总数6.94亿股，香港发售有效申购股数1.1亿股，计划发行总数6.04亿股，香港发售有效申购倍数2倍，售股股东发行数量2.64亿股，实际香港发售数量0.66亿股，超额配售数量0.91亿股，售股股东超额配售数量--股，发行公告日2004年3月25日，申购起始日2004年3月25日，首发募资总额--港元，申购截止日2004年3月30日，发售募资净额--港元，发行结果公告日2004年4月7日。
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