盈利预测和投资评级：公司作为国内特种集成电路和智能安全芯片龙头，产品技术领先，在下游高景气度及国内半导体产业链自主可控的大背景下有望持续受益。公司抢位车载芯片国产化先机，已成功打开车规级通用安全芯片等多个市场，同时拟发行可转债加码布局车载芯片领域，培育新的利润增长点。基于审慎原则，暂不考虑可转债发行对公司业绩及股本的影响，我们预计2021-2023 年公司实现归母净利润分别为13.94/18.13/22.70 亿元，对应EPS 分别为2.30/2.99/3.74 元/股，对应当前PE 估值分别为58/45/36 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
事件：
1、公司发布2020 年年报和2021Q1 一季报：2020 年公司实现营收32.7 亿元（-4.67%），归母净利润8.06 亿元（+98.74%）。其中2020Q4 单季度实现收入9.50亿元（+0.91%），归母净利润1.22 亿元（+199.55%）。2021Q1 实现营收9.52 亿元（+47.44%，环比+0.25%），归母净利润3.24 亿元（+70.31%，环比+165.65%）。
2、公司预计2021H1 将实现归母净利润6.03-8.04 亿元，同比增长50%-100%。
投资要点：
特种集成芯片业务表现亮眼，下游需求强劲叠加自主可控行业发展空间广阔。2020 年公司部分存储业务出表，剔除报表合并范围影响，2020年同口径营收增长26.38%，主要得益于部分高毛利产品放量以及用户规模持续扩大。分产品来看，2020 年智能安全芯片业务实现营收13.63亿元（+3.13%），毛利率24.83%（+2.56pct）；特种集成芯片业务实现营收16.73 亿元（+55.03%），毛利率79.64%（+5.21pct）；晶体元器件业务实现营收1.97 亿元（+16.85%），毛利率19.75%（+0.83pct）。
费用方面，公司费用把控能力稳步提升，2020 年公司期间费用率（不含研发）9.83%（-1.03pct） ， 其中销售、管理和财务费用率分别为5.81%（+1.71pct）、4.00%（-1.91pct），0.02%（-0.83pct），销售费用增加主要系人工费用、市场营销费用增加所致，2021Q1 期间费用率进一步降至9.47%（-0.71pct）。受益于国内厂商技术突破、下游需求强劲，叠加国产替代趋势，特种集成电路和智能安全芯片行业发展空间广阔。特种集成电路方面，2019 年FPGA 全球市场规模达69 亿美元，下游主要应用于通讯（~40%）、消费电子（~23%）、汽车电子（~16%）、数据中心（~8%）等领域，受益于5G、AI 等不断突破，以及下游汽车电子、数据中心等领域快速发展，2025 年FPGA 全球市场规模有望达到125.21 亿美元，2019-2025 年CAGR 为10.44%。从竞争格局来看，FPGA 市场呈现双寡头垄断格局，赛灵思和阿尔特拉在国内市场份额分别为52%和28%，国产化率不足一成，随着国产厂商技术突破，FPGA领域国产替代空间广阔。智能安全芯片方面，2018 年中国智能安全芯片行业市场规模为1063.8 亿只，5G 时代已来，交通、日常消费、公共服务等多领域需求快速增长，2023 年预计中国智能安全芯片市场规模将以11%年复合增长率增至1793.9 亿只。我国政府推动IC 卡快速应用，银行IC 卡芯片国产替代化进程加快，逐步实现批量商用，渗透率逐步提高，未来三年全面换卡时代来临，市场空间广阔。
产品研发多点开花，公司成长动能充足。公司持续推进新产品研发，为公司长期发展注入动能，2020 和2021Q1 研发费用分别为3.47 亿元（+97.23%）和0.80 亿元（-20.08%），2021Q1 下降主要系报表合并范围变动所致。从研发成果来看：1）特种集成电路领域，公司2020 年新增116 个新产品立项、67 款可销售产品，公司凭借品牌优势扩大客户粘度，业务整体进入高速阶段。其中FPGA 业务国内领先，已广泛应用于电子系统、信息安全、自动化控制等领域。2018 年紫光同创PGT180H 芯片通过中兴通讯和新华三通信测试，是国产FPGA 芯片首次在通信市场量产应用。最新开发的基于2x 纳米的新一代大容量高性能FPGA 系列产品也开始批量应用；2）智能安全芯片领域，紫光国微开创小容量eSIM细分市场，紫光芯成为国内首款通过联通eSIM 发卡能力测试的中国芯，同时作为第一候选人中标中移物联7000 万颗eSIM晶圆大单和安全芯片招标项目大份额订单。当前数字货币快速发展，公司多种数字货币电子钱包应用芯片处于开发中，此外得益于汽车芯片市场需求旺盛，公司车规级安全芯片已导入众多知名车企，公司成长动能充足。
发行可转债深化布局高端安全芯片及车规领域，面向增量市场公司乘风而起快速成长。2021 年4 月，公司发行可转债获批，公司拟募资15 亿元主要用于：1）新型高端安全系列芯片研发及产业化项目（本次募资拟投入6 亿元）；2）车载控制器芯片研发及产业化项目（本次募资拟投入4.5 亿元）；3）补充流动资金（本次募资拟投入4.5 亿元）。新型高端安全系列芯片项目：该项目包含自主知识产权内核的安全芯片、面向5G 多应用的大容量芯片、面向5G 车联网V2X 的高性能安全芯片以及面向服务器和云计算的高性能安全芯片。项目完成后可大幅度提高芯片算法性能，同时可以填补安全芯片采用开源安全内核的空白，确保公司安全芯片产品的供应链安全；车载控制器芯片项目：该项目针对国内车载控制器芯片日益旺盛的市场需求设计，项目达产后可形成工艺技术能力和量产能力，培育新的利润增长点。目前我国汽车芯片市场规模大约为450 亿元，随着汽车“三化”趋势，预计到2025 年国内汽车芯片的市场规模将超过1200 亿元，目前汽车芯片整体国产化率不足5%，国产替代空间广阔。公司经过二十余年的芯片市场开拓，已形成强大的销售网络，现已成功切入车规级通用安全芯片和车规级晶振等多个汽车细分赛道，我们认为车规芯片认证严苛，借助公司强大的销售网络和客户优势，公司新产品推广阻力将大大减轻，此项目利于公司进一步打破国外厂商垄断，抢位车载芯片国产化先机，开辟新的利润增长点。
风险提示：下游需求不及预期风险；产品研发进度不及预期风险；客户导入进度不及预期风险；可转债发行进度不及预期风险。
