2月25日晚间复盘分析：木林森跌近6%，半导体封装概念晚间复盘报跌

2月25日晚间复盘数据显示，半导体封装概念报跌，木林森（12.55，-0.74，-5.568%）领跌，芯朋微(82.12，-4.48，-5.173%)、通富微电(24.46，-0.84，-3.32%)、长电科技(39.6，-1.35，-3.297%)等跟跌。

相关半导体封装概念股有：

(1)木林森：20年4月，公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》，双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局，在服务机器人产品项目落地后，后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。

(2)芯朋微：公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。

(3)通富微电：2017年年报显示，目前，合肥通富已具备4层堆叠量产能力，正与合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。

(4)长电科技：公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

(5)赛腾股份：标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

(6)沪硅产业：公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。

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