晶圆代工市场空间广阔，公司成熟制程稳步扩产，先进制程谨慎扩张据 IHS Markit 预测，全球晶圆代工市场规模将从 2020 年的 585 亿美元，上升至2025 年的 861 亿美元，CAGR 达 8.0%。目前市场上成熟制程供不应求，2020 年中芯国际 14/28nm 先进制程营收占比 9.2%，28nm 以上成熟制程占比 90.8%，2021 年中芯国际的扩产路线将以成熟制程为主，资本开支预计为 280.9 亿元：计划成熟 12 英寸产线扩产 1 万片，成熟 8 英寸产线扩产不少于 4.5 万片，同时加强第一代、第二代 FINFE 多元平台开发和布建。先进制程产能谨慎扩张，2020年底已完成 1.5 万片产能安装的目标，如需进一步扩产，需要申请出口许可证。
业绩指引稳定增长，研发稳步推进，前景可期公司业绩指引，预计 2021Q1 收入环增 7%-9%，2021H1 收入目标 139 亿元，同比+6%。2021 全年收入目标为中到高个位数增长，毛利率为 10%-20%的中部。
公司研发稳步推进：目前第一代 FinFET 工艺制造水平逐步提高，进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，第二代 FinFET 技术已经完成低电压工艺开发，已经进入风险量产，40 纳米及 0.11 微米嵌入式非挥发性存储器平台进入风险量产等。未来受行业供给紧张和价格上升影响，公司利润有望继续上涨，增长潜力充足。
大陆晶圆代工厂龙头，2020 年业绩创新高，上调为“买入”评级公司 2020 年营收 274.71 亿元，同比+24.77%，归母净利润 43.32 亿元，同比+141.52%；扣非归母净利润 16.97 亿元，同比扭亏。2020Q4 单季度营收 66.71 亿元，同比+10.33%，环比-12.66%；归母净利润 12.52 亿元，同比+93.48%，环比26.08%；扣非归母净利润 0.4 亿元，同比-83.22%，环比-96.37%。半导体行业景气度维持高位，同时公司持续扩产成熟制程，增长潜力充足，我们上调 2021-2022年盈利预测并新增 2023 年预测，2021-2023 年归母净利润预计为 29.21（+6.87）/38.15（+11.63）/43.68 亿元，EPS 预计为 0.37（+0.08）/0.48（+0.14）/0.55 元，当前股价对应 PE 为 151.1/115.7/101.1 倍，上调为“买入”评级。
风险提示：中美贸易摩擦风险、研发进展不及预期风险、产能扩张不及预期。
