芯片封装公司哪家强_2023年7月26日板块股票市值排行榜

《趋势选股系统》股票工具数据整理，截至2023年7月26日，芯片封装板块股票市值排行榜情况如下（数据仅供参考）：

长电科技（600584）

公司所在地：江苏，所属行业：半导体

总市值610.45亿元。长电科技发布2023年第一季度财报，实现营业收入58.6亿元，同比增长-27.99%，归母净利润1.1亿，同比-87.24%；每股收益为0.06元。

深南电路（002916）

公司所在地：广东，所属行业：电子元件

7月26日深南电路午间收盘消息，7日内股价下跌0.74%，今年来涨幅上涨8.03%，最新报78.260元，跌1.87%，市值为401.38亿元。财报显示， 2023年第一季度，公司营业收入27.85亿元；归属上市股东的净利润为2.06亿元；全面摊薄净资产收益 1.67%；毛利率23.05%，每股收益0.4元。

新易盛（300502）

公司所在地：四川，所属行业：通讯行业

截止12时32分，新易盛报56.070元，跌2.99%，总市值398.05亿元。新易盛发布2023年第一季度财报，实现营业收入6亿元，同比增长-18.73%，归母净利润1.08亿，同比-18.57%；每股收益为0.21元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。