2021年封装上市龙头公司大全（建议收藏）

封装上市龙头公司有：

长电科技：封装龙头。长电科技在高端封装技术已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。

深科技：在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

方大集团：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是我国节能减排行业的领头羊。

厦门信达：光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

钱江摩托：公司正在积极推进转型升级，致力于从单一摩托车制造企业逐步发展转变为集高端大排量摩托车、机器人及自动化、锂电池、电子电控、集成电路、封装、高端电气等多产业为一体的现代交通、智能装备和新能源企业。

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