半导体封装概念股有：
长电科技：8月6日收盘消息，长电科技5日内股价下跌1.01%，今年来涨幅下跌-9.77%，最新报38.78元，涨5.04%，市盈率为47.88。
从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；中芯国际集成电路制造有限公司为公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。
芯朋微：8月6日收盘消息，芯朋微最新报价154.78元，涨4.51%，3日内股价上涨13.23%；今年来涨幅上涨38.95%，市盈率为148.83。
公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。
飞凯材料：截至收盘，飞凯材料今日涨4.46%，股价报21.08元，成交17.58万股，成交金额3.6亿元，换手率3.45%，最新A股总市值达108.79亿元，A股流通市值107.47亿元。
截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)持股比例为7.0%。
新朋股份：截至发稿，新朋股份（002328）涨4.04%，报5.66元，成交额1.3亿元，换手率4.13%，振幅4.044%。
公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
北斗星通：8月6日讯息，北斗星通3日内股价上涨8.08%，市值为242.64亿元，涨3.98%，最新报47.79元。
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