半导体封装受益概念股名单查询，2021年半导体封装上市公司有哪些？

2021年半导体封装概念股有：

长电科技（600584）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为68.8%、64.29%、62.37%、58.52%。

公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。

芯朋微（688508）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为20.18%、26.04%、14.53%、7.46%。

公司享受国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠，是高新技术企业，并参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定，获得了“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。

飞凯材料（300398）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为32.71%、35.84%、47.7%、47.3%。

据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

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