2021年晶圆代工上市公司龙头股一览，5分钟教你看懂

晶圆代工上市公司龙头股有：

中芯国际688981：晶圆代工龙头股。在全球排名前十的晶圆代工厂商中，台积电、三星、中芯国际、力积电均推出了扩产计划，中国大陆方面，排名仅次于中芯国际的华虹半导体亦有扩产规划。

晶圆代工概念股其他的还有：

赛微电子300456：2019年8月21号公司在互动平台称，公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。

美迪凯688079：光学光电子元器件龙头，主营业务涵盖各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务，产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上，在超精密加工技术、晶圆加工技术等均有核心技术，苹果、华为、海康威视等均为其朋友圈。

利扬芯片688135：中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。

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