7月6日5G终端概念盘中快讯：惠伦晶体涨7.3%

7月6日盘中快讯，截至发稿时，5G终端概念报涨，惠伦晶体（7.29%）领涨， TCL科技（3.26%）、四川长虹（1.62%）等个股纷纷跟涨。相关5G终端概念股有：

1、惠伦晶体300460：。董事长、总经理赵积清表示，公司利用半导体工艺技术生产的应用于5G终端平台的高基频产品已经获得高通认证，目前已小批量生产。

2、TCL科技000100：TCL通讯与业界合作伙伴密切合作，对5G终端整机技术方案开展研究和验证工作，聚焦大规模天线、毫米波、多模多频、功耗优化等关键技术领域和数据类终端、智能手机等产品形态，为公司2019年下半年面向全球推出首批5G商用产品做好充分准备。

3、四川长虹600839：公司旗下四川长虹网络科技有限责任公司从2019年进入5G终端领域，并于当年5月中标中国移动首款5G企业网关研发项目；2021年5月中标了中移物联网有限公司5G+V2XOBU项目。

数据由提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。