2021年晶圆制造相关概念股票一览

以下是为您整理的2021年晶圆制造概念股：

闻泰科技：2020年每股收益2.0600元，净利润 24.15亿元，同比去年增长92.68%。公司完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。

晶方科技：2020年每股收益1.1900元，净利润 3.82亿元，同比去年增长252.35%。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。

比亚迪：2020年每股收益1.4700元，净利润 42.34亿元，同比去年增长162.27%。2020年4月15日公告显示，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

上海新阳：2020年每股收益0.9439元，净利润 2.74亿元，同比去年增长30.44%。中芯国际是公司重要客户之一，公司多款晶圆制造用工艺材料已成为中芯国际的基准材料。

苏州固锝：2020年每股收益0.1241元，净利润 9038万元。2、集成电路晶圆制造技术，取得了重大进步，28纳米制造工艺已经大批量投产。

中芯国际：2020年每股收益0.6700元，净利润 43.32亿元，同比去年增长141.52%。

赛微电子：2020年每股收益0.3100元，净利润 2.01亿元。公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。

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