2021年IC封装相关概念股票一览

2021年IC封装相关概念股票一览

通富微电：2020年每股收益0.2900元，净利润 3.38亿元，同比去年增长1668.04%。公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。

华天科技：2020年每股收益0.2561元，净利润 7.02亿元，同比去年增长144.67%。

兴森科技：2020年每股收益0.3500元，净利润 5.22亿元，同比去年增长78.66%。公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

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