深证成指上涨2.25%，组件封装概念走弱

2021年8月2日股市复盘：组件封装概念走弱-3.206%。

组件封装概念上市公司2021年年市值总额为1830.4亿元，平均市值261.49亿元。

组件封装概念盘后跌，主力资金净流入9445.83万元。具体到个股来看：新莱应材净流入6135.14万元，海优新材、康跃科技、拓日新能等获净流入额度居前。

沪深两市，个股上涨3510只，下跌822只，涨停117只，跌停10只。在行业板块之中，硅铁、EDA、奥特莱斯、带钢等涨幅居前，LED驱动芯片、半导体刻蚀、集成电路设备、SoC等数个板块绿盘。

收盘，组件封装概念走弱（-3.206%）

截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为：海优新材（688680）跌幅7.02%， 成交金额5.48亿元，换手10.13%；福斯特（603806）跌幅3.39%， 成交金额16.63亿元，换手1.35%；康跃科技（300391）跌幅3.04%， 成交金额2.39亿元，换手3.43%。

尾盘，组件封装概念走弱（-3.406%）

截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为：海优新材（688680）跌幅7.02%， 成交金额4.63亿元，换手8.55%；福斯特（603806）跌幅3.28%， 成交金额14.93亿元，换手1.22%；康跃科技（300391）跌幅2.9%， 成交金额2.12亿元，换手3.03%。