7月18日收盘分析：芯片封装概念报涨，晶方科技涨停

7月18日收盘数据显示，芯片封装概念报涨，晶方科技（23.87，2.17，10%）领涨，通富微电(23.65，1.26，5.63%)、利扬芯片(22.81，0.86，3.92%)、大港股份(17.14，0.56，3.38%)等跟涨。

相关芯片封装概念股有：

（1）晶方科技：

在近5个交易日中，晶方科技有4天上涨，期间整体上涨14.37%。和5个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了22.41亿元，上涨了14.37%。

（2）通富微电：

近5个交易日股价上涨10.78%，最高价为24.63元，总市值上涨了38.59亿，当前市值为357.88亿元。

（3）利扬芯片：

回顾近5个交易日，利扬芯片有2天上涨。期间整体上涨3.64%，最高价为23.25元，最低价为21.95元，总成交量1805.94万手。

（4）大港股份：

在近5个交易日中，大港股份有3天上涨，期间整体上涨13.77%。和5个交易日前相比，大港股份的市值上涨了13.7亿元，上涨了13.77%。

（5）东山精密：

近5个交易日，东山精密期间整体下跌4.19%，最高价为25.93元，最低价为25元，总市值下跌了17.27亿。

（6）亚光科技：

在近5个交易日中，亚光科技有3天上涨，期间整体上涨2.5%。和5个交易日前相比，亚光科技的市值上涨了1.91亿元，上涨了2.5%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。