7月27日封装基板概念股市分析

封装基板概念股市资讯分析：

开盘：报涨

兴森科技报5.051%领涨，上海新阳、中英科技、深南电路、*ST丹邦等跟涨。

早盘：报涨

中英科技报4.649%领涨，深南电路、兴森科技等跟涨。

上午收盘：报涨

上海新阳报7.310%领涨，中英科技、深南电路、兴森科技、*ST丹邦等跟涨。

午后：报涨

上海新阳报9.357%领涨，中英科技、兴森科技、深南电路、*ST丹邦等跟涨。

尾盘：报涨

中英科技报5.561%领涨，*ST丹邦、上海新阳、兴森科技、深南电路等跟涨。

收盘：报涨

中英科技报5.059%领涨，*ST丹邦、深南电路、兴森科技等跟涨。

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