沪指下跌0.01%报3539.0331点，组件封装概念走弱

2021年7月19日股市复盘：组件封装概念走弱-1.711%。

组件封装概念上市公司中福斯特是唯一一家位于“千亿俱乐部”；海优新材和爱康科技位于“百亿俱乐部”；康跃科技、拓日新能、亿晶光电等3家位于50-100亿元之间；新莱应材位于10-50亿元之间；

组件封装概念，康跃科技获主力资金净流入-76.21万元居首。

盘面热点：快递物流、首饰、心脑血管药、交通设施、高速、无烟煤、电子病历等板块表现强劲；总体来说：07月19日15时收盘市场继续呈现分化的行情，行业板块跌多涨少。沪指下跌0.01%，收报3539.0331点；深证成指上涨0.14%，收报14992.904点；创业板指上涨0.49%，收报3449.526点。

收盘，组件封装概念走弱（-1.711%）

截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为：新莱应材（300260）跌幅5.18%， 成交金额1.66亿元，换手5.11%海优新材（688680）跌幅4.15%， 成交金额2.18亿元，换手4.55%亿晶光电（600537）跌幅1.57%， 成交金额9463.17万元，换手1.82%。

尾盘，组件封装概念走弱（-1.246%）

截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为：新莱应材（300260）跌幅4.91%， 成交金额1.37亿元，换手4.2%；海优新材（688680）跌幅3.24%， 成交金额1.74亿元，换手3.62%；亿晶光电（600537）跌幅1.57%， 成交金额7551.8万元，换手1.45%。