今日高端电子封装材料股票价格一览（9月10日）

今日高端电子封装材料股票价格一览，受益的高端电子封装材料概念股票有哪些？

德邦科技：9月8日收盘消息，德邦科技今年来涨幅上涨7.03%，截至15点，该股涨3.9%，报61.850元，总市值为87.98亿元，PE为58.11。

9月8日消息，德邦科技主力净流入1726.1万元，超大单净流入423.66万元，散户净流出1123.42万元。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发。

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