为您整理的2021年芯片封测概念股，供大家参考。
沪电股份：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为13.47%，过去三年总资产收益率最低为2018年的9.06%，最高为2019年的16.26%。
芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
汉威科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为2%，过去三年总资产收益率最低为2019年的-1.29%，最高为2020年的4.97%。
2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。
深康佳A：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为1.47%，过去三年总资产收益率最低为2019年的0.89%，最高为2018年的2.36%。
公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。
睿创微纳：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为14.94%，过去三年总资产收益率最低为2019年的10.82%。
公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验，具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。
深科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为3.62%，最高为2020年的4.75%。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。
联得装备：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为6.15%，过去三年总资产收益率最低为2020年的4.53%，最高为2018年的7.74%。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
硕贝德：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为3.52%，过去三年总资产收益率最低为2020年的1.55%，最高为2019年的5.31%。
发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。
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