7月30日晚间复盘分析：封装基板概念报涨，上海新阳涨8.2%

7月30日晚间复盘数据分析，封装基板概念报涨，上海新阳（61.7，4.67，8.189%）领涨，光华科技(20.87，0.92，4.612%)、深南电路(121.6，3，2.53%)、正业科技(10.93，0.21，1.959%)等跟涨。

相关封装基板概念股有：

(1)上海新阳：

(2)光华科技：

(3)深南电路：无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司，成立于2012年3月29日，注册资本为人民币5，000万元，注册地址，无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围，微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

(4)正业科技：

(5)中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

(6)兴森科技：兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

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