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2021-07-30 13:58:00
今日午后简讯,7月30日芯片封装测试概念报涨,苏州固锝(14.59,8.881%)领涨,文一科技(5.187%)、海伦哲(2.717%)、深科技(2.578%)、晶方科技(2.511%)等跟涨。
相关芯片封装测试概念股:
苏州固锝:
公司2021年第一季度实现营收5.61亿,同比增长71.85%;净利润5041万,同比增长289.74%。
文一科技:
公司2021年第一季度实现营业总收入8678万,同比增长63.34%;实现归母净利润-738.8万。
海伦哲:
公司2021年第一季度实现营业总收入2.4亿,同比增长-22.59%;实现归母净利润1001万,同比增长309.52%;每股收益为0.010元。
深科技:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
公司2021年第一季度实现营收38.27亿,同比增长15.17%;净利润2亿,同比增长145.95%。
数据由提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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