半导体封测上市公司龙头，半导体封测上市公司有哪些？

半导体封测上市公司龙头有哪些？

长电科技（600584）：龙头，从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.51亿元，过去三年净利润最低为2018年的-9.393亿元，最高为2020年的13.04亿元。

根据ICInsights报告，2017年，长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。

晶方科技（603005）：龙头，从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.87亿元，过去三年净利润最低为2018年的7112万元，最高为2020年的3.816亿元。

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。

通富微电（002156）：龙头，从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.61亿元，过去三年净利润最低为2019年的1914万元，最高为2020年的3.384亿元。

政府“十三五”规划，体现出建设科技强国的决心，经济发展目标包括半导体等先进产业成为世界领先，拟用“互联网+”政策来振兴疲弱的经济成长，且相关研发经费将达GDP的2.5%。

半导体封测股票其他的还有： 格尔软件、深科技等。

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