周五盘面快讯，7月30日芯片封装概念尾盘报涨，华阳集团6.692%领涨，文一科技、大立科技、飞凯材料、晶方科技等个股纷纷跟涨。芯片封装上市公司有：
华阳集团（002906）：
从近三年净利润来看，近三年净利润均值为9071万元，过去三年净利润最低为2018年的1664万元，最高为2020年的1.810亿元。
2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。
文一科技（600520）：
从近三年净利润来看，近三年净利润均值为-1971.93万元，过去三年净利润最低为2019年的-7250万元，最高为2020年的829.8万元。
极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。
大立科技（002214）：
从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.94亿元，过去三年净利润最低为2018年的5488万元，最高为2020年的3.904亿元。
2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
飞凯材料（300398）：
从近三年净利润来看，近三年净利润均值为2.56亿元，过去三年净利润最低为2020年的2.298亿元，最高为2018年的2.844亿元。
公司芯片封装材料有供给中芯国际。
晶方科技（603005）：
从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.87亿元，过去三年净利润最低为2018年的7112万元，最高为2020年的3.816亿元。
长电科技（600584）：
从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.51亿元，过去三年净利润最低为2018年的-9.393亿元，最高为2020年的13.04亿元。
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