半导体封装概念股有哪些，主要利好哪些股票？

2021年半导体封装概念股有：

长电科技（600584）：2020年ROE为10.02%，净利13.04亿、同比增长1371.17%，截至2021年08月08日市值为690.11亿。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

芯朋微（688508）：2020年ROE为12.19%，净利9974万、同比增长50.73%，截至2021年08月08日市值为174.59亿。公司成立10多年来始终专注于电源管理芯片研发，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。

飞凯材料（300398）：2020年ROE为9.03%，净利2.3亿、同比增长-9.92%，截至2021年08月08日市值为108.79亿。公司芯片封装材料有供给中芯国际。

新朋股份（002328）：2020年ROE为5.66%，净利1.45亿、同比增长34.55%。2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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