周五盘后，集成电路封装概念报涨，康强电子（22.22，1.22，5.81%）领涨，扬杰科技(58.31，5.272%)、飞凯材料(21.96，3.781%)、长电科技(39.18，3.377%)等跟涨。
集成电路封装上市公司有：
康强电子：
2020年实现营业收入15.49亿元，同比增长9.19%；归属母公司净利润8793万元，同比增长-5.02%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为7565万元，同比增长-2.79%。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
扬杰科技：
2020年实现营业收入26.17亿元，同比增长30.39%；归属母公司净利润3.78亿元，同比增长75.71%。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
飞凯材料：
2020年实现营业收入18.64亿元，同比增长23.17%；归属母公司净利润2.3亿元，同比增长-9.92%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.82亿元，同比增长8.25%。公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
长电科技：
2020年实现营业收入264.6亿元，同比增长12.49%；归属母公司净利润13.04亿元，同比增长1371.17%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为9.52亿元。公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。
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