3月15日：沪硅产业（688126）资金流向一览表

3月16日消息，沪硅产业-U最新报价22.880元，3日内股价上涨5.81%；今年来涨幅上涨22.07%，市盈率为387.8。

资金流向数据方面，3月15日主力资金净流流出7055.43万元，超大单资金净流出7519.73万元，大单资金净流入464.3万元，散户资金净流入3137.93万元。

近5日资金流向一览见下表：

3月14日沪硅产业融券信息显示，融资方面，当日融资买入1.83亿元，融资偿还1.23亿元，融资净买额5996.3万元。融券方面，融券卖出264.25万股，融券偿还28.14万股，融券余量540.96万股，融券余额1.26亿元。融资融券余额7.21亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度财报显示，公司主营收入9.5亿元，同比47.39%；归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。

在所属半导体封装概念2022年第三季度营业总收入同比增长中，太极实业、沪硅产业、通富微电、歌尔股份、新朋股份等5家是超过30%以上的企业；赛腾股份、上海新阳、雅克科技等3家位于20%-30%之间；深南电路、文一科技、长电科技等17家均不足10%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。