苏州固锝（002079）8月30日个股资金流向

8月30日消息，苏州固锝截至15时收盘，该股涨1.88%，报11.950元；5日内股价上涨3.01%，市值为96.54亿元。

8月30日消息，苏州固锝资金净流出1487.82万元，超大单资金净流出185.82万元，换手率3.52%，成交金额3.37亿元。

近5日资金流向一览见下表：

8月28日苏州固锝融券信息显示，融资方面，当日融资买入1260.82万元，融资偿还905.77万元，融资净买额355.05万元。融券方面，融券卖出9.59万股，融券偿还9.35万股，融券余量110.96万股，融券余额1242.8万元。融资融券余额5.94亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

苏州固锝（002079）主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2023年第二季度显示，公司主营收入9.82亿元，同比12.47%；归母净利润3259.16万元，同比-60.11%；扣非净利润4038.69万元，同比-47.83%。

在所属晶圆代工概念2023年第二季度营业总收入同比增长中，韦尔股份、美迪凯、利扬芯片等9家均不足10%。

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