2021年半导体封装板块股票有哪些？半导体封装板块股票一览

以下是为您整理的2021年半导体封装概念股：

上海新阳（300236）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为11.69%，过去三年毛利润最低为2018年的1.900亿元，最高为2020年的2.370亿元。

公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家财政资金及有关政策的支持。

沪硅产业（688126）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为3.34%，过去三年毛利润最低为2019年的2.171亿元，最高为2020年的2.373亿元。

公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。

康强电子（002119）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-1.68%，过去三年毛利润最低为2020年的2.903亿元，最高为2018年的3.003亿元。

带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；但是，汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。

文一科技（600520）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为7.45%，过去三年毛利润最低为2019年的3890万元，最高为2020年的8069万元。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

木林森（002745）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为2.75%，过去三年毛利润最低为2018年的46.68亿元，最高为2019年的57.58亿元。

2018年6月4日公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。

晶方科技（603005）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为86.15%，过去三年毛利润最低为2018年的1.582亿元，最高为2020年的5.482亿元。

公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、射频识别芯片等，该些产品被广泛应用在消费电子、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

飞凯材料（300398）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为4.73%，过去三年毛利润最低为2019年的6.427亿元，最高为2020年的7.359亿元。

截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业持股比例为7.0%。

长电科技（600584）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为22.49%，过去三年毛利润最低为2019年的26.31亿元，最高为2020年的40.90亿元。

中芯国际集成电路制造有限公司是公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。

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